DOYLE#WebClean Contact Free – kontaktfreie Bahnreinigung für empfindliche Materialbahnen

Schonende Entfernung von Staub und Partikeln ohne mechanischen Kontakt – für maximale Materialqualität, reduzierte Stillstände und wirtschaftliche Hochleistungsprozesse.

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In modernen Druck-, Converting- und Folienprozessen kommen zunehmend kratzempfindliche Substrate wie Kunststofffolien, Laminate oder Nonwovens zum Einsatz. Diese Materialien reagieren empfindlich auf mechanischen Kontakt, gleichzeitig führen selbst kleinste Partikel zu Qualitätsproblemen, Ausschuss oder Weiterverarbeitungsstörungen.
Konventionelle kontaktierende Reinigungssysteme stoßen hier an ihre Grenzen, da Bürsten oder Kontaktmodule die Materialoberfläche mechanisch belasten können. Gleichzeitig nehmen Anforderungen an Oberflächenreinheit und Prozessgeschwindigkeit kontinuierlich zu.
Eine leistungsfähige kontaktfreie Bahnreinigung ermöglicht die zuverlässige Entfernung sichtbarer und sub-sichtbarer Partikel, ohne das empfindliche Substrat zu berühren. Dadurch lassen sich stabile Produktionsbedingungen, hohe Produktqualität und wirtschaftliche Prozesse auch bei sensiblen Materialien sicherstellen.
Eine leistungsfähige Inline-Bahnreinigung wird damit zum entscheidenden Faktor für stabile Hochgeschwindigkeitsprozesse.

Die kontaktfreie Bahnreinigung empfiehlt sich besonders bei empfindlichen oder hochwertigen Substraten, bei denen mechanische Reinigungselemente nur eingeschränkt eingesetzt werden können. Auch bei sehr hohen Bahngeschwindigkeiten oder kritischen Oberflächenanforderungen bietet das berührungslose Reinigungsprinzip klare Vorteile.
Typische Entscheidungskriterien sind:

• kratzempfindliche oder weiche Materialoberflächen
• sehr hohe Bahngeschwindigkeiten
• sensible Beschichtungen oder Funktionsschichten
• Anwendungen mit erhöhten Qualitätsanforderungen
• Prozesse, bei denen mechanischer Kontakt vermieden werden soll

In diesen Fällen kann die kontaktfreie Reinigung eine besonders materialschonende und prozessstabile Lösung darstellen.

Kontaktierende Reinigungssysteme arbeiten mit Bürsten oder mechanischen Elementen, die Partikel direkt von der Materialoberfläche lösen. Sie bieten eine sehr hohe Reinigungswirkung und sind in vielen Wellpappen- und Papieranwendungen die wirtschaftlichste Lösung.
Kontaktfreie Systeme hingegen setzen gezielte Luftführung und Vakuumtechnik ein, um Partikel ohne mechanischen Eingriff von der Bahn zu entfernen. Dadurch wird das Risiko von Oberflächenbeeinflussungen minimiert.
Faustregel:

• Robuste Substrate → häufig kontaktierende Reinigung
• Empfindliche Substrate → häufig kontaktfreie Reinigung

Die optimale Lösung hängt immer von Material, Prozess und Qualitätsanforderungen ab.

Die DOYLE#WebClean Contact Free Systeme basieren auf einem aerodynamisch optimierten Hochgeschwindigkeits-Vakuumprinzip. Am Absaugpunkt wird ein beschleunigter Luftstrom entlang der Materialoberfläche erzeugt, der lose sowie im Grenzluftfilm gebundene Partikel zuverlässig mobilisiert und abführt.
Durch die gezielte Luftführung entsteht eine starke Strömungsbeschleunigung direkt über der Substratoberfläche. Dadurch können sowohl sichtbare als auch sub-sichtbare Verunreinigungen entfernt werden, ohne dass mechanische Reinigungselemente erforderlich sind.
Das Ergebnis ist eine hochwirksame, materialschonende Reinigungslösung, die speziell für empfindliche und kratzanfällige Substrate entwickelt wurde und sich optimal in Hochgeschwindigkeits-Produktionslinien integrieren lässt.

• Kontaktfreie Reinigung ohne mechanische Belastung
• Entfernung sichtbarer und sub-sichtbarer Partikel
• Ideal für kratzempfindliche Materialien
• Sehr geringer Wartungsaufwand
• Energieeffizienter Betrieb mit minimalen Verbrauchsmaterialien
• Stabile Prozessbedingungen bei hohen Bahngeschwindigkeiten
• Einfache Integration in bestehende Anlagen

Durch die berührungslose Reinigung verbessern Sie die Oberflächenqualität empfindlicher Substrate und reduzieren gleichzeitig Wartungs- und Stillstandskosten.

• Hochwertige Folien- und Filmprozesse
• Beschichtete oder funktionalisierte Substrate
• Empfindliche Converting-Anwendungen
• Hochgeschwindigkeits-Bahnprozesse
• Qualitätskritische Druckvorstufen

Die Systeme DOYLE#WebClean Contact Free werden projektspezifisch an Anlage, Material und Prozessgeschwindigkeit angepasst.
Typische Auslegungsparameter:

• Reinigungsprinzip: kontaktfreie Hochgeschwindigkeits-Vakuumreinigung
• Materialkontakt: keiner
• Integration: inline in Materialbahn
• Substrate: Folien, Filme, Laminate, Nonwovens
• Wartung: sehr gering
• Energiebedarf: anwendungsabhängig

Weitere kundenspezifische Ausführungen sind möglich.